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CVE-2026-21385

7.8, hoch Nachweislich ausgenutzt

Qualcomm Multiple Chipsets Memory Corruption Vulnerability

NVD (öffnet in einem neuen Tab) CVE.org (öffnet in einem neuen Tab) CISA-KEV-Katalog (öffnet in einem neuen Tab)
CVSS
7.8, hoch hoch CVSS v3.1
EPSS, nächste 30 Tage
1% höher als 69.2% der bewerteten CVEs
Ausnutzung
Ausnutzung bestätigt
Veröffentlicht
2. März 2026vor 7 Monaten

Nachweislich ausgenutzt

Die CISA hat diese Schwachstelle am 3. März 2026 in den Katalog Known Exploited Vulnerabilities aufgenommen. US-Bundesbehörden mussten sie bis zum 24. März 2026 beheben; diese Frist ist abgelaufen.

Erforderliche Massnahme. Apply mitigations per vendor instructions, follow applicable BOD 22-01 guidance for cloud services, or discontinue use of the product if mitigations are unavailable.

Beschreibung

Memory corruption while using alignments for memory allocation.

Details

Hersteller
Qualcomm
Produkt
Snapdragon
Schwachstellentyp
CWE-190 (öffnet in einem neuen Tab)
Status
Analysiert
Aktualisiert
17. Juni 2026
Zugewiesen von
product-security@qualcomm.com

CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Referenzen 3

Patches und Korrekturen 1

Advisories 1

Weitere Referenzen 1

Die Art der Referenz wird aus den NVD-Tags abgeleitet, wo vorhanden, sonst aus der Form der URL. Betrachten Sie sie als Hinweis.

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Zusammengestellt aus der NVD-2.0-API, dem CISA-Katalog Known Exploited Vulnerabilities und FIRST EPSS. Die Bewertungen entsprechen unserer letzten Erfassung am 18. Okt. 2026, nicht dem aktuellen Stand der Quellen.