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CVE-2023-33063

7.8, hoch Nachweislich ausgenutzt

Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

NVD (öffnet in einem neuen Tab) CVE.org (öffnet in einem neuen Tab) CISA-KEV-Katalog (öffnet in einem neuen Tab)
CVSS
7.8, hoch hoch CVSS v3.1
EPSS, nächste 30 Tage
0.7% höher als 51% der bewerteten CVEs
Ausnutzung
Ausnutzung bestätigt
Veröffentlicht
5. Dez. 2023vor 2 Jahren

Nachweislich ausgenutzt

Die CISA hat diese Schwachstelle am 5. Dez. 2023 in den Katalog Known Exploited Vulnerabilities aufgenommen. US-Bundesbehörden mussten sie bis zum 26. Dez. 2023 beheben; diese Frist ist abgelaufen.

Erforderliche Massnahme. Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.

Beschreibung

Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

Details

Hersteller
Qualcomm und 1 weitere
Produkt
Snapdragon
Schwachstellentyp
CWE-416 (öffnet in einem neuen Tab)
Status
Analysiert
Aktualisiert
17. Juni 2026
Zugewiesen von
product-security@qualcomm.com

CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Referenzen 2

Patches und Korrekturen 1

Weitere Referenzen 1

Die Art der Referenz wird aus den NVD-Tags abgeleitet, wo vorhanden, sonst aus der Form der URL. Betrachten Sie sie als Hinweis.

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Zusammengestellt aus der NVD-2.0-API, dem CISA-Katalog Known Exploited Vulnerabilities und FIRST EPSS. Die Bewertungen entsprechen unserer letzten Erfassung am 17. Okt. 2026, nicht dem aktuellen Stand der Quellen.