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CVE-2023-33063

7.8, alto Sfruttamento accertato

Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

NVD (si apre in una nuova scheda) CVE.org (si apre in una nuova scheda) Catalogo CISA KEV (si apre in una nuova scheda)
CVSS
7.8, alto alta CVSS v3.1
EPSS, prossimi 30 giorni
0.7% superiore al 51% delle CVE con punteggio
Sfruttamento
Sfruttamento confermato in attacchi reali
Pubblicata
5 dic 20232 anni fa

Sfruttamento accertato

La CISA l'ha aggiunta al catalogo Known Exploited Vulnerabilities il 5 dic 2023. Le agenzie federali statunitensi dovevano porvi rimedio entro il 26 dic 2023, una scadenza ormai passata.

Azione richiesta. Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.

Descrizione

Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

Dettagli

Vendor
Qualcomm e altri 1
Prodotto
Snapdragon
Debolezza
CWE-416 (si apre in una nuova scheda)
Stato
Analizzata
Aggiornata
17 giu 2026
Assegnata da
product-security@qualcomm.com

CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Riferimenti 2

Patch e correzioni 1

Altri riferimenti 1

Il tipo è ricavato dai tag di NVD dove ci sono, altrimenti dalla forma dell'URL: consideratelo un indizio.

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Verifica l'esposizione

Dati compilati dall'API NVD 2.0, dal catalogo CISA Known Exploited Vulnerabilities e da FIRST EPSS. I punteggi si riferiscono alla nostra ultima raccolta del 17 ott 2026, non allo stato attuale delle fonti.